主要產品

邦粹 BCWIADBFC2503HP
一款高性能、高集成度的工業無線通信芯片,集成了自主可控的WIA-FA協議數據鏈路層與物理層,支持高精度時間同步、有線-無線數據硬件直通、靈活通信資源調度和高可靠冗余傳輸等核心技術。

邦粹 BCWIADBFC2503HPS
一款高安全、高性能與高集成度的工業無線通信芯片,集成了自主可控的WIA-FA協議數據鏈路層與物理層,在通用型芯片基礎
主要產品

邦粹 BCWIADBFC2503HP
一款高性能、高集成度的工業無線通信芯片,集成了自主可控的WIA-FA協議數據鏈路層與物理層,支持高精度時間同步、有線-無線數據硬件直通、靈活通信資源調度和高可靠冗余傳輸等核心技術。

邦粹 BCWIADBFC2503HPS
一款高安全、高性能與高集成度的工業無線通信芯片,集成了自主可控的WIA-FA協議數據鏈路層與物理層,在通用型芯片基礎